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產品名稱：二氧化硅氣凝膠粉
粒 徑：30μm，50μm(D90)
導熱系數：0.016-0.025（W(m·k））（25℃)
比表面積：600-1200（㎡/g）
振實密度：60-80(kg/m?)
平均粒徑：＜30nm
產品應用：本產品是通過溶膠-凝膠、疏水改性和二氧化碳超臨界干燥工藝制備的具有納米孔結構的 Si0,氣凝膠粉體產品。該粉體產品具有高孔隙率、低密度、高比表面積、低熱導率、強疏水、無氯離子等優異特性，可廣泛用于建筑保溫、工業隔熱電子器件、紡織等領域。
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