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產品名稱:二氧化硅氣凝膠粉
粒 徑:30μm,50μm(D90)
導熱系數:0.016-0.025(W(m·k))(25℃)
比表面積:600-1200(㎡/g)
振實密度:60-80(kg/m?)
平均粒徑:<30nm
產品應用:本產品是通過溶膠-凝膠、疏水改性和二氧化碳超臨界干燥工藝制備的具有納米孔結構的 Si0,氣凝膠粉體產品。該粉體產品具有高孔隙率、低密度、高比表面積、低熱導率、強疏水、無氯離子等優異特性,可廣泛用于建筑保溫、工業隔熱電子器件、紡織等領域。
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